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①、真空包裝袋熱封后熱封處非常脆弱。這個質量問題可能是由于熱封壓力過大、熱封溫度過高或熱封時間過長、薄膜基材強度差、熱封線未冷卻受力、熱封溫度過低或熱封壓力過低等原因造成。因此在對真空包裝袋進行選材時，一定要考慮強度高的薄膜基材，并在熱封時將熱封壓力、熱封溫度和熱封時間調整到適當。
②、真空包裝袋熱封后熱封不良或熱封強度低。一般情況下，當熱封時電暈處理過度、薄膜基材自身強度不足或厚度不均勻、薄膜材質選用不當、熱封參數（熱封溫度、熱封壓力、熱封時間）不適宜等都可能造成上述問題。所以，一定要根據包裝產品的不同類型選擇適合包裝的薄膜基材，并確保薄膜強度和恰當地熱封參數。
③、真空包裝袋熱封后熱封處不均勻，主要由于熱封溫度控制不協調、熱封壓力不均勻等因素造成。因此在生產真空包裝袋時要嚴格把控熱封設備的溫度一致、熱封壓力均勻。
